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SMT贴片加工工艺不能出的差错

  SMT贴片加工工艺用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。那SMT加工中的工艺要求有哪些


       1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

        2. 贴装好的元器件要完好无损。


        3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

分析如何提高SMT贴片加工效率的方法

 

 

贴装程序处理
SMT生产线由多台设备组成,包括丝印机、贴片机、回流焊等等,但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机,前者主要贴装片状元件,而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间(以下简称贴装时间)相等并且最小时,则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标,我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。
负荷分配平衡。合理分配每台设备的贴装元件数量,尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时,往往会出现贴装时间差距较大,这就需要根据每台设备的贴装时间,对生产线上所有设备的生产负荷进行调整,将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上,以实现负荷分配平衡。
设备优化。每台贴片机都有一个最大的贴片速度值,例如YAMAHA的YV100号称0.25秒/片,但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进行优化,就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件,从而实现最高速贴装,减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于X/Y结构的贴片机,通常按以下原则来优化。

浅析SMT机贴与手工焊接对比

   1.焊接工艺质量:人工焊接的工艺,受到焊接工的工艺水平的限制,焊接工的焊接技能及速度参差不齐,情绪波动有一定的因素影响,每天产品的焊接质量和产量随之而受到影响,这是手工焊接的瓶颈之二
  2.焊接辅料成本:焊接工人的技能及情绪或多或少对焊接时所使用的辅料无法估计,使用多少就到仓库去领取多少,管理员无法去量化每天使用焊接辅料,也就是对焊接辅料成本是一个模糊的概念,对生产产品的成本核算也就是没有量化,对客户,对自己的成本来说,是一种不能明说的项目,这是手工焊接的瓶颈之三。
  3.焊接效率:受焊接工的技能影响,每天产品焊接的效率也是无法去量化,工厂每天能生产多少产品,产品质量好不好。所谓效率是在什么条件下取得的? 咱们理解,焊接的目的是要获得可靠的焊点!因此, 咱们所要求的焊接效率应当是以保证获得可靠的焊点为前提也就是说,咱们在进行高效率焊接的同时,应避免以较高的废品率作为代价。

smt贴片加工工艺需要学习哪些专业知识?

    一、基础课程:
  1、机、电一体化原理,人机工程程应用,气动原理及控制。
  2、光学(CCD摄像、激光投影)。
  3、物理、物理化学、冶金学(润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合金层、金相、老化现象、软钎焊焊接原理)。
  4、化学及化学材料(分解、氧化、还原、电极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓释剂)。
  5、计算机及自动控制,传感器原理及应用。
  6、机械制图与金工实践。
  7、电工电子技术(电工学、模拟电路、数字电路)电工电子技术实践;
  8、电工电子材料与元器件、电子测量技术、单片机原理与应用技术、电子CAD,并掌握一种实用设计软件。
  9、材料力学[强度(拉力、抗剥离、疲劳)、应力集中]。
  10、电子产品工艺文件的编制及工装、模具的设计与制作。
  11、无线电及电子工艺专业英语。
  12、质量管理学。
  13、标准化知识。
  二、专业课程:
  1)元器件
  封装技术:材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性 ;
  制造技术;
  包装技术:编带、管装、托盘、散装 ;
  2)基板技术:单、双面、多层印制板,陶瓷基板,金属基板,聚四氟乙烯基板
  3)组装材料:粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂
  4)组装设计:电、结构、散热、电磁兼容、布线和元器件布局、焊盘图形和可制造性设计
  5)组装设备:涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、检测设备、返修设备
  6)组装工艺
  涂敷技术:焊膏印刷或点涂粘胶工艺
  组装技术:各种组装工艺
  焊接技术:再流焊、波峰焊、激光焊工艺
  清洗技术:溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺
  检测技术:工序检测及组装板的焊点和功能检测 外观(光学)检查、X光检查、在线测试、功能检测
  返修技术:各种接插件、SMD的拆卸/更换(焊接)、 BGA植球
  7)防静电技术:从研发、采购、运输、外检、筛选、装联、调试、老化、检验直至包装,整个研发生产的全过程的防静电措施。
  8)电子整机产品制造工艺 电子产品的整机结构 电子产品生产线 电子产品的调试 电子产品的老化和环境试验 产品认证和3C强制认证
  9)电子产品的设计文件与工艺文件 电路设计自动化及EDA应用 电子工程图 电子产品工艺文件
  10)电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准化。

SMT贴片加工、双面贴装工艺包括有哪些?

 

 SMT是指表面组装技术,SMT贴片是指pcb基础上进行加工的系统工艺流程,SMT贴片加工具有组装密度高,电子产品体积小、重量轻等优点。为了更好地提高板子的利用率,节约成本与缩小产品体积,SMT贴片早已从单面贴片演变成为双面贴片加工了,今天跟大家来看看深圳SMT贴片加工工艺的介绍:
  SMT双面贴片工艺
  线路板双面贴片
  先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
  双面组装:
  A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。
  B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
  此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
  双面混装工艺:
  A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
  B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
  C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
  D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。
  双面组装工艺:
  A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
  B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

smt工艺质量控制_

 

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浅析SMT贴片加工工艺不能出的差错

 

  SMT贴片加工工艺用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。那SMT加工中的工艺要求有哪些,

         1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
        2. 贴装好的元器件要完好无损。
        3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

SMT贴片加工编程有哪些步骤

 

SMT贴片加工编程所需要的主要信息:

1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。
3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。
4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。

SMT贴片加工编程的步骤 :

分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异,我以我们公司流程为例:
离线准备工作如下:
1.首先整理客户提供的BOM清单,编程需要在电脑上进行,所以最好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。
2.坐标的提取。根据客户提供的三种文件分:
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成.
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。
这三步,离线编程大致完结。
在线调试:
1.将编好的程序导入smt贴片机设备.
2.找到原点并制作mark标记.
3.将位号坐标逐步校正。
4.优化保存程序,再次检查元件方向及数据.
5.开机贴片一片板首件确认.

单双面smt贴片工艺介绍

 一、单面组装:
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装:
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
五、双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

贴片加工的优点和基本工艺

 

  贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard) )
  
    基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
  有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
  
是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。